国内的芯片公司,哪家最有可能发展起来,成为中国的高通?

发布时间:2018-04-30作者:laosun阅读(600)

国内的芯片公司,哪家最有可能发展起来,成为中国的高通?

国内的芯片公司,哪家最有可能发展起来,成为中国的高通?芯片制造是一个非常高消费行业,中国以及全球没有几家芯片公司就可以看的出想要涉及芯片行业是需要非常高的门槛的。

    芯片制作工作原理

    芯片简单的工作原理:芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿;小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态,开和关,用 1、0 来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号,这些信号被设定成特定的功能(即指令和数据),来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后,首先产生一个启动指令,来启动芯片,以后就不断接受新指令和数据,来完成功能。最复杂的芯片(如:CPU芯片、显卡芯片等)生产过程:1.将高纯的硅晶圆,切成薄片2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层,进行光刻蚀4.添加另一层二氧化硅,然后光刻一次,如此添加多层5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元,进行封装

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    目前国内能够支持芯片发展的在我看来只有华为一家。因为华为从手机行业起步,有一定的基础。而且华为非常有钱,阿里巴的收入去年是华为的4/1,小米和中兴的收入是华为的6/1。

    产品上:华为海思有拿得出手的产品。

    首先从产品上说,华为手上最顶尖的芯片目前是麒麟970,大概距离高通目前最好的芯片骁龙845落后一代半,算麒麟970早出半年,那么就是落后一代。虽然还有代差,但是基本能有一战——这是最基本的一个论调,有差不多的产品就有竞争力。

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    研发能力:上华为海思目前还差很多。

    其次从研发能力上说,手机芯片中主要包括了CPU、GPU、DSP、通讯基带等等部分,我们一个一个对比。

    CPU上,麒麟970采用的是公版arm架构,骁龙845采用的是自主架构Kryo 385,这个麒麟明显落后一截;

    GPU上,麒麟970还是采用购买的Mali系列GPU,而骁龙845采用的是自主研发的Adreno 630,而且性能上也是远超Mali。

    DSP方面,麒麟970采用的是Cadence的DSP,并非自主研发,而骁龙845则是自主研发的Hexagon 685。

    通讯基带则是麒麟970自主研发的,在技术上也是世界顶级水平。

    除此之外,华为还跟中科院的寒武纪共同在手机芯片中加入了NPU,用来进行人工智能运算,也算是一项创新。

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    ↑高通骁龙845处理器↑

    所以总的来说,华为在研发实力上与高通距离还比较远,一方面是研发实力有限,另一方面是对外依赖程度相对较高。虽然说在芯片方面会有一些自己的创性和小亮点,但是还是跟高通差一个身位。

    但是考虑到苹果的A11才刚刚摆脱DSP的外包,骁龙自己也是在CPU公版架构和自研架构中摇摆了一个来回,三星也是用的公版CPU、GPU,所以海思做到这样,已经算是可以了。

    当然,高通和麒麟都是不负责生产芯片的,都要交给台积电和三星生产,所以在这一点上两者之间并没有什么本质不同。

    未来的发展。

    美国制裁中兴,高通可以说是莫名其妙挨了一闷棍。而对应的,华为大概也是为自己当时咬着牙搞芯片乐开了花,另外就是高通本身就在考虑把自己出售给半导体商博通。所以从发展上看,华为显得顺风顺水,外加还会有整个国家意志的支持,未来究竟能够发展成什么样子,我们还是要拭目以待的。


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